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本文是硕士论文,H 公司建设电力电子器件硅外延片生产线,形成从原材料到芯片生产、封装完整的产业链,项目的建设起点高,并可迅速形成经济规模,降低企业的原材料成本,并完善了公司内部的产业链,增加了抵御国际市场的风险能力。
第 1 章 绪论
1.1 研究的背景和意义
线性集成电路、仿真集成电路、易失存储器、静态内存、微处理器、电力电子半导体器件 Udmos、IGBT、MOS 兼容晶体管、大功率晶体管、超/高速开关二极管、微波组件等产品生产都需要硅外延片作衬底。同时 5-6 英寸硅外延片项目是国家重点优先发展的信息技术产业项目。从集成电路产业的市场规模来看, 二十一世纪前十年,世界集成电路市场大体在 2000 亿美元上下波动,近几年发展速度逐步加快,中国半导体行业协会预计,到2015 年,世界集成电路市场规模有望达到 2700 亿美元。近十几年来全球集成电路市场重心逐步由欧美地区向亚太地区转移。二十世纪末全球集成电路市场基本上还是北美、日本、欧洲、亚太四分天下,四个大区域市场各占全球百分之二十多的比重。日本 2011 年初的地震和海啸给日本集成电路产业发展造成严重的负面影响,这也给我国集成电路产业发展带来了新的机遇。现在,我国已成为世界第一大集成电路消费市场,成为了世界集成电路巨头鏖战的主战场。从世界集成电路应用结构来看,在计算机领域的集成电路消费市场有所下降,在消费电子、汽车电子、网络通信等嵌入式领域增长较快,集成电路市场将慢慢从计算机消费为主进入到嵌入式产品驱动的后 PC时代。这种变化趋势有利于国内的集成电路企业发挥自身优势把握机会,在消费电子产品、汽车电子、网络通信等嵌入式领域迎头赶上。预计未来几年,我国集成电路市场将在反弹和调整中稳步持续发展,智能电网、光伏产业、物联网、低碳、无线技术及其应用市场将会进一步推动中国半导体市场发展。[1]从集成电路产业总产值来看,2000年时,中国集成电路产业的总销售额只有186.2亿元,到 2010 年的销售额就超过了 1300 亿元,十年间翻了 7 番,年平均增长率 21.7%,2011 年总产值达到 1572.21 亿元,同比增长了 9.2%。2012 年总产值达到 2100 亿元,集成电路产业增速始终高于全球集成电路产业增速约 10 个百分点,集成电路产业占全球市场份额从 2000 年的 1.2%提高到了 2012 年的 8.5%。过去 5 年,我国集成电路市场的表现明显优于世界整体水平。从 2005 年到 2012年,全球集成电路市场在原地踏步,而我国集成电路的市场年复合增长率达到了10.5%。[2]
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1.2 文献综述
为了使文章更加充实,本文从我国半导体产业的现状出发,围绕 H 公司电力电子器件外延生产线项目的内容,查阅了国家政策导向、行业发展趋势、项目建设、经济运行等方面文献资料、政策法规,力求对项目前景作出客观分析,使其更具有可操作性。《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》中指出“重点发展与元器件性能密切相关的半导体材料、光电子材料、压电与声光材料、电子功能陶瓷材料、磁性材料、电池材料和传感器材料等;”,硅外延片作为集成电路产业的基础材料,是国家重点鼓励、优先发展的产业。2011 年 3 月 27 日发布,2011 年 6 月 1 日起实行 国家发展和改革委员会令 第 9 号《产业结构调整指导目录(2011 年本)》中, “二十八 信息产业”中第 22 项“半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料”列为“鼓励类”产业;本文根据国内外集成电路产业、硅外延片和电力电子器件的发展方向和 H公司的发展需求,阐述本项目提出的背景和必要性,结合项目建设方案,参考国家计委、建设部发布的《建设项目经济评价方法与参数》(第三版)对本项目的投资估算、资金筹措等技术经济内容进行必要的分析。同时参阅《2011-2015 年中国集成电路行业市场调研及投资前景预测报告》、尚普科技《中国半导体硅市场分析及行业发展预测报告》(2014)中对于集成电路及硅外延片产业的市场情况预测数据,邱善勤《抓住政策机遇,推进我国集成电路产业持续快速发展》(电子产品世界.2012 年 11 期)的产业政策、市场走向分析,参考刘冀生《企业战略管理》(清华大学出版社.2004 年11 月)、马克•J•多林格《创业学一战略与资源》中国人民大学出版社,2006 年)等著作以及企业自身资料和信息网络,用所学课程知识内容,从国家政策导向、行业发展趋势、市场需求、企业自身能力特点等入手,深入研究企业开展项目建设所需要解决的一些主要问题,对项目进行经济运营预测和财务评价、经济效益和社会效益分析、风险分析并提出解决对策,评价结果是项目具有良好的市场前景和支撑项目建设、运营、销售获利的能力,这一结论可以为决策提供依据。
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第 2 章 项目概述和企业建设条件
2.1 项目概述
拟在吉林市高新技术开发区 97 号厂区已建的材料厂房中新增工艺设备和动力设备,建成 5 英寸和 6 英寸硅外延片生产线,利用原有建筑面积 2000 平方米,净化面积约 1475m2。项目总投资 29600 万元(其中外汇 2946.24 万美元),设计产能为 5英寸硅外延片 2 万片/月,6 英寸外延片 4 万片/月,硅外延片主要是供公司内部 5 英寸和 6 英寸电力电子器件芯片生产线用。项目计划于 2014 年启动,2015 年投产。购买及安装空气处理系统(空调、净化)、空调新风处理及低温冷冻水供水系统、空调循环风处理系统、空调用热水供应系统、排风系统、废气排放处理系统。购买及安装生产、生活、消防供水系统、纯水制备系统、纯水供应系统、工艺设备循环冷却水供应系统、换热系统、动力设备循环冷却水系统、排水系统(生活污水、雨水、生产污水)。(购买及安装大宗气体(氮气、氢气)纯化系统、冷冻水制备系统、热水制备与供应系统。购买电力变压器和高低压开关柜,进行高低压变电系统、配电系统、照明系统、动力设备控制系统、应急发电机组和不间断电源、通信、数据传输、报警系统(火灾报警与消防联动控制)、应急广播、保安系统、监视电视系统、信道管理系统等。
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2.2 企业建设条件
H 公司成立以后,相继进行了“建设半导体大电力电子器件生产基地”、“六英寸大规模集成电路生产线项目”、“华微飞利浦电力电子器件芯片合资生产线”。三个技术改造项目均实现,一年建设完工通线的一流速度。H 公司现以半导体分立器件设计、芯片制造、封装及销售等生产经营业务为主,产品主要为家电、计算机、通讯、绿色照明、汽车电子等多种领域配套。公司曾承担国家及省、市多项重大科研课题,荣获火炬优秀企业奖,被列为吉林省企业技术中心、技术进步示范企业。公司十分重视新产品的创新和研发工作,2004 年以来,新开发研制的 PC 机箱电源专用功率晶体管工艺逐步成熟,成功的替代进口产品,产品性能指标达到国际同类产品先进水平。用于各种充电器及电源电路的新品肖特基系列二极管也达到批量生产。公司产品性能达到国际先进水平,并在同行业率先通过了 ISO9001 质量管理体系、OHSAS18001 职业健康安全管理体系和 ISO14001 环境管理体系的三大体系认证。产品被评为“全国用户满意产品”、“全国市场享誉产品”、“电子行业知名品牌”、“吉林省名牌产品”、“吉林市十大名牌产品”等称号,被长虹、TCL、康佳、创维、海信等企业评为“A 级配套企业”、“质量优秀供货商”、“免检供货商”,产品销往国内八十余个城市和地区,部分产品远销韩国、印度、美国、台湾、香港等十几个国家和地区。公司在“博采高新技术,捷足先登;忠诚市场伙伴,连手双赢”的发展战略理念引导下,进一步加快了向半导体分立器件领域的辐射,通过与荷兰皇家飞利浦、美国快捷公司的合资合作,H 公司现已成为中国最大的半导体分立器件制造公司。
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第 3 章 项目市场分析.....11
3.1 集成电路市场........11
3.2 电力电子器件市场......11
3.3 硅外延片市场 .........11
3.3.1 全球硅外延片市场......12
3.3.2 国内硅外延片市场......12
第 4 章 项目主要产品技术工艺特点.....17
4.1 产品方案....17
4.2 技术来源....17
4.3 产品工艺流程........17
4.4 生产设备....17
4.4.1 生产设备选型原则......17
4.4.2 设备清单....18
4.5 主要动力需求及供应........18
4.6 交通运输....19
第 5 章 项目建设基本经济指标测算.....20
5.1 投资估算....20
5.2 主要原材料及生产成本分析........24
5.2.1 主要原辅材料消耗量与协作........24
5.2.2 成本和费用测算....25
5.2.3 总成本费用估算....26
5.3 销售收入和利润分析........27
第 6 章 项目效益与风险分析
6.1 经济效益分析
硅外延片属知识密集型、技术密集型行业,对劳动力素质要求较高、产品或服务的劳动力素质附加价值较多,芯片在满足企业内部需求的同时能提供给国内芯片制造企业,使得国内芯片制造企业的原材料本土化,降低加工成本,能提升国内芯片制造企业的竞争力。本项目的建成,将使得华微电子的产业链更加完整,提高企业的竞争能力,将使华微电子成为吉林省乃至全国功率器件的龙头企业,同时为集成电路产业上下游厂商带来无限商机和利益。随着本项目的建成和市场的扩大,将吸引大批上中下游供给商加入。本项目的建设可带动集成电路产业的上、下游企业(设计业、封装业、测试业、硅材料业、半导体材料业、半导体设备、仪器业等)的发展,由于本项目具有规模效应,再加上制造技术进步,拥有自主研发能力,同时又有地域优势,可充分利用国内低廉的劳动力成本和原材料,有助于生产成本降低,产品更具市场竞争力。可对上下游产业进行垂直整合,形成完整的产业链,并进一步促进我国信息产业的发展。[9]本项目的建设可以用高科技产业带动地方经济和地区产业链的发展,对于促进当地产业结构的调整、促进地区经济可持续发展、促进地区就业发挥重要作用。[10]0]所以,本项目的建设不仅具有良好的经济效益,还具有良好的社会效益。

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结论
硅外延片作为集成电路产业的基础材料,是国家重点扶持产业,是列入了国家“十二五”发展规划和“2006 年至 2020 年信息产业中长期发展纲要”中重要的发展项目之一,是国家重点鼓励、优先发展的产业。《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》中指出“重点发展与元器件性能密切相关的半导体材料、光电子材料、压电与声光材料、电子功能陶瓷材料、磁性材料、电池材料和传感器材料等;”,可见硅外延片是国家重点鼓励、优先发展的产业。2007 年 1 月 23 日国家发展改革委、科技部、商务部、国家知识产权局联合发布的《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》(2007 年度)中的第 14部分“信息功能材料与器件”中的半导体材料与器件,属于当前国家优先发展的高技术产业重点。2011 年 3 月 27 日发布,2011 年 6 月 1 日起实行 国家发展和改革委员会令第 9 号《产业结构调整指导目录(2011 年本)》中, “二十八 信息产业”中第22 项“半导体、光电子器件、新型电子元器件等电子产品用材料”列为“鼓励类”产业;H 公司建设电力电子器件硅外延片生产线,形成从原材料到芯片生产、封装完整的产业链,项目的建设起点高,并可迅速形成经济规模,降低企业的原材料成本,并完善了公司内部的产业链,增加了抵御国际市场的风险能力。该项目的建设和投入运营对国内微电子产业的发展起到促进作用,并可形成新的经济增长点,并提升企业国际竞争能力。本项目的实施能够完善我国东北地区的电子信息产业布局,优化区域产业结构,促进东北地区等老工业基地振兴。
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参考文献(略)
